電子競猜:5G芯片“車輪戰”開啟 ,聯發科正面

2019-11-30

江苏快3预测软件免费 www.vjvdh.com   5G手機酣戰,芯片廠商們也在暗自較勁。
  11月26日,就在高通年度旗艦芯片即將發布的前一周,它的對手MediaTek(聯發科)在中國正式推出“天璣1000”,內部定位為旗艦級5G移動平臺。
  作為聯發科首款5G SoC芯片,高管們毫不吝嗇的將多個“全球”第一放在了這款芯片上,并表示完全不輸競品。在談到芯片的命名時,聯發科總經理陳冠州對包括第一財經在內的記者表示,“天璣”表達了聯發科對中國市場的重視,對于1000的選擇,則是內部芯片排序,當然1000確實比“9”打頭要好很多。
  據悉,市場上量產的5G Soc芯片主要來源于華為海思的麒麟990。江苏快3预测软件免费
  搶食中國5G市場
  一顆指甲大小的芯片上,聚集了來自于全球的頂尖技術公司,而在5G時代來臨之際,彼此之間碰撞出的“火藥味”開始讓市場變得更加有趣。
  此前華為與三星在全球首款Soc上“隔空叫板”,而現在,聯發科則“截胡”高通,爭奪全球5G旗艦移動平臺領先者的頭銜。
  “這半年對于團隊最困難的事情就是5G,回顧這半年,進展最大,比如和運營商在5G上的聯調,聯發科作為生態鏈中的一分子,一直在積極貢獻?!背鹿謚荻約欽弒硎?,天璣1000將于今年年底正式量產,而首款搭載這顆旗艦級5G Soc芯片的智能手機也將于2020年第一季度批量上市。
  而在聯發科的官方介紹中,天璣100拿下了“多個第一”。
  比如,天璣1000采用7nm工藝制造,基于此前聯發科推出的多模5G Modem M70打造,5G網度最快在Sub-6GHz下行可達4.7Gbps,上行2.5Gbps。這也是目前市面上推出的5G芯片中網速最快的芯片。
  從性能和運算力方面來看,根據GFBench曼哈頓3.0/3.1測試結果顯示,天璣1000的GPU得分均優于麒麟990 5G和驍龍855+。此外。憑借APU 3.0帶來的AI性能上的提升,聯發科天璣1000成功登上了蘇黎世理工學院的AI Benchmark第一名的位置。
  “2013年的時候,聯發科的研發占比占據營收的19%,但今年這個數字逼近24%?!背鹿謚荻約欽弒硎?,在5G潮爆發的第一波,聯發科對于市場占有率的期待是高于4G時代的,并且隨著更多芯片產品的推出,業績將有望繼續增長。
  對于中國市場,聯發科的目標份額是超過五成市場。
  截至今年10月底,全球共有32個國家/地區的58家運營商開始商用5G,中國是全球最大的5G市場。而在上述活動現場的暖場視頻中,包括OPPO、vivo、小米甚至是華為在內的高管都表達了愿意長期合作的意愿。
  不僅僅是手機
  對于5G,聯發科的野心不僅僅是在手機市場。

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